ნიუ-მექსიკოში, რიო-რანჩოში მდებარე Intel-ის ქარხანა (Fab 9) წლების განმავლობაში მიტოვებული იყო. თუმცა 2024 წელს, აშშ-ის CHIPS Act-ის დაფინანსებითა და მილიარდობით დოლარის ინვესტიციით, მან კვლავ განაახლა მუშაობა. დღეს ის კომპანიის ერთ-ერთი ყველაზე სწრაფად მზარდი მიმართულების — მოწინავე ჩიპების შეფუთვის (advanced chip packaging) მთავარი ცენტრია.
AI და შეფუთვის ახალი ერა
შეფუთვა გულისხმობს მრავალი მცირე კომპონენტის (chiplets) ერთ მორგებულ ჩიპზე გაერთიანებას. ხელოვნური ინტელექტის (AI) ბუმმა გამოთვლით სიმძლავრეებზე მოთხოვნა უპრეცედენტოდ გაზარდა. მიუხედავად იმისა, რომ ბაზარს TSMC ლიდერობს, Intel მიიჩნევს, რომ მისი ახალი 3D შეფუთვის მეთოდები — კერძოდ, EMIB და უახლესი EMIB-T — ბევრად უფრო ენერგოეფექტური და სივრცის დამზოგველია. Intel-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა, Lip-Bu Tan-მა და ფინანსურმა დირექტორმა Dave Zinsner-მა აღნიშნეს, რომ შეფუთვა კომპანიის უმთავრესი კონკურენტული უპირატესობაა.
პოტენციური კლიენტები და მილიარდიანი გარიგებები
Zinsner-ის განცხადებით, შეფუთვის ბიზნესიდან შემოსავლები უახლოეს მომავალში 1 მილიარდ დოლარს გადააჭარბებს. წყაროების თანახმად, Intel აქტიურ მოლაპარაკებებს აწარმოებს ისეთ გიგანტებთან, როგორებიცაა Google და Amazon. ორივე კომპანია საკუთარ ჩიპებს ქმნის, მაგრამ წარმოების გარკვეულ ეტაპებს აუთსორსზე გასცემს.
მოქნილი ბიზნეს მოდელი
ისტორიულად პირველად, Intel Foundry მზადაა, სხვა მწარმოებლების მიერ შექმნილი ფირფიტები (wafers) მიიღოს და მომხმარებლებს მხოლოდ შეფუთვის სერვისი შესთავაზოს. რიო-რანჩოს ქარხნის მენეჯერის, Katie Prouty-ს თქმით, ეს მოქნილობა კლიენტებს საშუალებას აძლევს, პროცესში ნებისმიერ ეტაპზე ჩაერთონ.
მიუხედავად იმისა, რომ პოტენციური კლიენტები ჯერ კიდევ ფრთხილობენ TSMC-სთან ურთიერთობების გაფუჭებას, Intel-ის Foundry დივიზიის ხელმძღვანელი, Naga Chandrasekaran აცხადებს, რომ წარმატების მთავარი ინდიკატორი კომპანიის კაპიტალური დანახარჯების მკვეთრი ზრდა იქნება, რაც ახალი, მსხვილი კონტრაქტების გაფორმებას მოჰყვება.
წყარო: wired.com
