კალიფორნიულმა სტარტაპმა Kepler Computing-მა, რომელიც შვიდი წლის განმავლობაში ფარულად მუშაობდა კომპიუტერული მეხსიერების არქიტექტურის რედიზაინზე, ოფიციალურად წარადგინა თავისი ტექნოლოგია. კომპანიას სჯერა, რომ მათი ინოვაციური მიდგომა გლობალური მეხსიერების ჩიპების დეფიციტის შემსუბუქებას შეძლებს, თუკი წარმოების მასშტაბირებას წარმატებით შეძლებს.
2018 წელს დაარსებული Kepler Computing-ის მთავარი ინოვაცია მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) ახალი არქიტექტურაა. ტრადიციული მწარმოებლებისგან განსხვავებით, რომლებიც ძვირადღირებულ ულტრაიისფერ ლითოგრაფიას (EUV) იყენებენ, Kepler-ი იყენებს „3D დასტინგის“ (3D stacking) მეთოდს და საკუთარ კომპოზიტურ მასალებს. ეს საშუალებას იძლევა, გაიზარდოს სიმჭიდროვე EUV-ის გარეშე, რაც არსებულ ნახევარგამტარულ ქარხნებში წარმოების საშუალებას იძლევა.
კომპანიამ უკვე მოიზიდა 468 მილიონი დოლარის ინვესტიცია ისეთი გიგანტებისგან, როგორებიცაა Intel Capital, AMD Ventures და თავად ბილ გეიტსი. გარდა ამისა, აშშ-ის ვაჭრობის დეპარტამენტმა Kepler-ს 245 მილიონი დოლარის დაფინანსება გამოუყო მაღალი წარმადობის AI მეხსიერების ტექნოლოგიების განვითარებისთვის.
Kepler-ის სტრატეგია მარტივია: ნაცვლად ათობით მილიარდი დოლარის დახარჯვისა ახალი ქარხნების მშენებლობაზე, ისინი არსებულ საწარმოო ხაზებს გარდაქმნიან „მინი ფაბებად“. ეს მიდგომა მნიშვნელოვნად ამცირებს როგორც ხარჯებს, ისე დროს. კომპანიის თანადამფუძნებლის, დებო ოლაოსებიკანის თქმით, მათი მიზანია არსებული არქიტექტურის ფიზიკური ზღვრების მაქსიმალურად ათვისება.
მიუხედავად ამბიციური გეგმებისა, სტარტაპს წინ რთული გზა აქვს. მთავარი გამოწვევა მასშტაბირება და წარმოების პროცესში ახალი მასალების სისუფთავის შენარჩუნებაა. Kepler-ი გეგმავს HBM ჩიპების პირველი ნიმუშების გაგზავნას მიმდინარე წლის ბოლოს, ხოლო სრულმასშტაბიან წარმოებას აშშ-ში 2028 წლისთვის იწყებს.
წყარო: wired.com
