ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების გლობალურ რბოლაში დაძაბულობა იზრდება. Huawei-ს ჩიპების დიზაინის შვილობილი კომპანიის, HiSilicon-ის პრეზიდენტმა, ტინგბო ხემ (Tingbo He) განაცხადა, რომ მისმა ინჟინრებმა შეიმუშავეს ნახევარგამტარების ოპტიმიზაციის ახალი მეთოდი. მისი რწმენით, ეს მიდგომა უახლოეს წლებში აღმოფხვრის შესრულების სხვაობას ჩინურ და დასავლურ ჩიპებს შორის.
Huawei-ს მეთოდი ფოკუსირებულია გამოთვლების დაჩქარებაზე თავად ჩიპებში, სქემებსა და მთლიან გამოთვლით სისტემებში, ნაცვლად იმისა, რომ ერთ სილიკონზე უფრო მეტი კომპონენტი განათავსონ. „ჩვენ ახალი გზა ვიპოვეთ“, — განაცხადა შანხაიში გამართულ სიმპოზიუმზე ხემ, რომელიც ჩინეთში „ჩიპების დედოფლის“ სახელითაა ცნობილი. მან პირობა დადო, რომ კომპანია ამ მიდგომის სიცოცხლისუნარიანობას 2026 წლის ზამთრამდე დაამტკიცებს.
ეს ახალი მიდგომა, რომელსაც მან „Tau-ს მასშტაბირების კანონი“ უწოდა, HiSilicon-ისთვის Moore-ის კანონის შემცვლელი გახდა. Moore-ის კანონი გულისხმობს ტრანზისტორების რაოდენობის გაორმაგებას ყოველ ორ წელიწადში, რაც მილიარდობით დოლარის ღირებულების ლითოგრაფიულ აღჭურვილობას მოითხოვს.
აშშ-ის საექსპორტო კონტროლი Huawei-ს უკრძალავს მუშაობას TSMC-სთან, რის გამოც ჩინეთი იძულებულია დაეყრდნოს SMIC-ს, რომელიც ძველი თაობის აპარატურას იყენებს. თუმცა, ინდუსტრია უკვე აწყდება Moore-ის კანონის ფიზიკურ ლიმიტებს. Huawei-ს განცხადება მიანიშნებს, რომ სანქციებმა, რომლებიც ჩინეთის ტექნოლოგიური სექტორის შესაჩერებლად იყო მიმართული, ხელი შეუწყო შიდა ინოვაციებს.
ტინგბო ხემ ხაზი გაუსვა LogicFolding-ის ტექნოლოგიას, რომელიც ამცირებს ლოგიკური ოპერაციების დროს და აუმჯობესებს ინტერკონექტებს ჩიპებს შორის კომუნიკაციისთვის, რაც გადამწყვეტია AI მოდელების ტრენინგისთვის. Huawei გეგმავს, რომ 2031 წლისთვის ამ მიდგომით 1.4-ნანომეტრიანი პროცესის ექვივალენტური შესრულება მიიღოს.
მიუხედავად იმისა, რომ ანალიტიკოსები ეჭვქვეშ აყენებენ ამ მეთოდის მასშტაბურობას და მიიჩნევენ, რომ Huawei იძულებით მიმართავს 3D chip stacking-სა და ჰიბრიდულ კავშირებს, „ჩიპების დედოფალი“ დარწმუნებულია წარმატებაში: „ეს ინოვაციები მასობრივ წარმოებაში 2027 წლიდან ჩაეშვება“.
წყარო: wired.com
