Intel-ის გენერალურმა დირექტორმა, Lip-Bu Tan-მა განაცხადა, რომ კომპანია Elon Musk-თან „მჭიდროდ ითანამშრომლებს“ Terafab-ის პროექტზე — ჩიპების განვითარებისა და წარმოების მასშტაბურ ინიციატივაზე, რომელსაც SpaceX და Tesla ერთობლივად განავითარებენ.
Musk-ის 1-ტერავატიანი, ულტრამაღალი წარმადობის ჩიპების საწარმოს (fab) აშენება მილიარდები დაჯდება. მიზანი იმ უზარმაზარი რაოდენობის ჩიპების წარმოებაა, რომლებიც მის კომპანიებს ავტომობილების, რობოტებისა და მონაცემთა ცენტრებისთვის სჭირდებათ. მიუხედავად ინდუსტრიის სკეპტიციზმისა, AI ბუმის ფონზე, ეს გარიგება Intel-ისთვისაც კრიტიკულად მნიშვნელოვანია.
რა ვიცით შეთანხმების შესახებ ამ ეტაპზე?
- გარიგების მასშტაბი: ჯერჯერობით არც Intel-ს და არც Tesla-ს აშშ-ის ფასიანი ქაღალდების კომისიისთვის (SEC) ოფიციალური დოკუმენტაცია არ წარუდგენიათ. შესაბამისად, ანალიტიკოსები ვარაუდობენ, რომ შეთანხმება ამ ეტაპზე მხოლოდ სიტყვიერ ხასიათს ატარებს.
- Intel-ის როლი: ექსპერტების აზრით, Musk საწყის ეტაპზე Intel-ის მოწინავე "packaging" ტექნოლოგიებს გამოიყენებს, რათა არ გააღიზიანოს TSMC და Samsung, რომლებთანაც უკვე თანამშრომლობს. თუმცა, გამორიცხული არ არის Intel-ის ჩიპების არქიტექტურის ლიცენზირებაც.
- პერსონალიზაცია და IP: Tesla-ს გამოცდილება აჩვენებს, რომ Musk მაქსიმალურ პერსონალიზაციას მოითხოვს. მიუხედავად ამისა, წარმოების ნოუ-ჰაუსა და ძირითად ინტელექტუალურ საკუთრებაზე (IP) კონტროლს, სავარაუდოდ, კვლავ Intel შეინარჩუნებს.
- მშენებლობა და მუშახელი: აშშ-ში, განსაკუთრებით ტეხასში, კვალიფიციური მუშახელის სერიოზული დეფიციტია. Tesla-ს წინა პროექტებს უსაფრთხოების პრობლემები ახლდა, თუმცა Intel-ის ჩართულობა მშენებლობის პროცესში მეტ სტაბილურობასა და უსაფრთხოების მაღალ სტანდარტებს უზრუნველყოფს.
მომავალი თვეები გვიჩვენებს, შეძლებს თუ არა Musk თავისი ამბიციური Terafab-ის ხედვის რეალობად ქცევას და დაეხმარება თუ არა ეს გარიგება Intel-ს დაკარგული პოზიციების დაბრუნებაში.
წყარო: wired.com
